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金融界 2025-05-09

深南电路：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力

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每日经济新闻 2025-05-09

BGA底部填充胶固化异常延迟或不固化原因分析及解决方案

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汉思新材料 2025-05-09

深南电路：封装基板业务因近期存储领域需求相对改善工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升

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证券之星 2025-05-07

智能BGA返修工作站R8650C被动隔振器：为精密电子制造保驾护航

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松夏减震器 2025-05-07

一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）

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鲜枣课堂 2025-05-06

智能BGA返修工作站R8650C除振器：让精密焊接更稳定

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松夏减震器 2025-05-06

厦门润积集成电路申请 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构专利，实现 FCBGA 封装基板与 PCB 之间信号的良好传输

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金融界 2025-05-01

你不知道的电子制造流程：X-RAY检测设备是如何介入的？

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善思科技 2025-04-30

四川锐宏电子科技取得一种PCB阻焊精准BGA对位结构专利，便于实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位

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金融界 2025-04-26

什么是BGA、焊点虚焊？X-RAY检测如何一眼识破？

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善思科技 2025-04-25

四川锐宏取得 PCB 阻焊精准 BGA 对位结构专利，能便于实现快速对位提高工作效率

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金融界 2025-04-24

联润丰取得一种双面 BGA 封装结构专利

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金融界 2025-04-23

深圳市联润丰电子科技有限公司取得双面 BGA 封装结构专利

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金融界 2025-04-22

英特尔 Nova Lake 处理器配套 PCH（芯片组）将采用 BGA888 封装

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IT之家 2025-04-19

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华正新材：公司覆铜板产品中的高速材料可应用于数据中心

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证券之星 2025-04-16

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金融界 2025-04-09

苏仪德申请BGA植球机网板自动对位专利，解决传统人工对位精度不足和效率低下问题

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金融界 2025-04-07

高速温度冲击热流仪对BGA封装焊点冲击分析

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东莞市环仪仪器科技有限公司 2025-04-03

汉思化学：人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

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高低温气流冲击系统用于BGA焊接失效分析

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东莞市环仪仪器科技有限公司 2025-04-02

BGA封装质量检测：推拉力测试机如何测量锡球焊接强度？

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科准拉力机 2025-04-01

甬矽电子参展SEMICON China 2025！ FHBSAP®技术平台重磅亮相

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惠州市鑫之为取得一种 PCBA 线路板 BGA 检测技术装置专利，提升装置整体的可靠性与稳定性

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金融界 2025-03-31

芯报丨LG Innotek再向龟尾厂投资6000亿韩元，扩大FC-BGA生产线

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AI芯天下 2025-03-30

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东莞市环仪仪器科技有限公司 2025-03-27

如何用一台X-Ray设备搞定PCB虚焊、BGA检测?

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善思科技 2025-03-26

甬矽电子取得芯片封装散热片及其制备方法和 BGA 散热封装结构专利

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金融界 2025-03-26

日联科技取得一种基于X射线成像的BGA检测方法专利

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湖南越摩申请基于深度学习的BGA封装焊点形态预测专利，可大大提高工作效率

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金融界 2025-03-26

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甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装散热片及其制备方法和BGA散热封装结构”

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深圳市智联科迅取得 BGA 锡球附着助焊剂工装专利，让所有锡球附着均匀且量一致的助焊膏

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金融界 2025-03-22

武汉光迅科技申请可拆卸的 BGA 光器件耦合装置与装配方法专利，避免贴装中高温回流对光纤阵列组件的影响

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金融界 2025-03-21

Deepseek引领算力竞赛下半场，封装技术如何改写AI芯片游戏规则

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爱集微 2025-03-19

深南电路：公司FC-BGA封装基板各阶产品送样认证工作有序推进，相关产品目前主要面向国内市场

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每日经济新闻 2025-03-16

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金融界 2025-03-16

SMT贴片加工丨关于BGA问题合集

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AIT贴片加工 2025-03-13

无人机控制板与遥控器板BGA芯片底部填充胶加固方案

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汉思新材料 2025-03-13

医疗电子SMT贴片丨如何防止加工中BGA开裂

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AIT贴片加工 2025-03-11

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芯片封装设计中的Bump Pattern Design

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老虎说芯 2025-03-03

深南电路：广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长

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湖北卓茂智能科技取得一种自动多功能BGA返修台专利

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金融界 2025-02-21

一博科技获得实用新型专利授权：“一种基于降低BGA扇出走线过孔串扰的PCB结构”

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芯片封装的意义‌是什么？芯片封装有哪些分类？

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